1、首創的半橋IGBT智能功率模塊集成1顆高可靠性HVIC，2顆650V/5A IGBT和2顆650V快恢復二極管；
2、集成高壓自舉二極管；
3、錯誤狀態輸出和關斷功能；
4、專利的LasSOP-10封裝設計：
- Fuse-Lead設計實現高效率和低熱阻，可節省或減小散熱器；
- 高壓引腳寬爬電距離；
- 編帶包裝實現加工高效性；
- SOP實現小體積，分布式布局減小PCB體積；
5、>10us 短路電流耐固能力；
6、業內最佳的高可靠和高抗干擾的HVIC設計；
7、集成全面保護特性：
- Shoot-through保護；
- VCC&BST-SW UVLO保護檢測；
- 高精度過溫度保護；
- 過流保護功能。
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