1、創(chuàng)新的半橋智能功率模塊集成1顆高可靠性HVIC,2顆600V/3A快恢復(fù)MOSFET;
2、集成高壓自舉二極管;
3、錯(cuò)誤狀態(tài)輸出和關(guān)斷功能;
4、專利的LasSOP-10封裝設(shè)計(jì):
- Fuse-Lead設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效率和低熱阻,可節(jié)省或減小散熱器;
- 高壓引腳寬爬電距離;
- 編帶包裝實(shí)現(xiàn)加工高效性;
- SOP實(shí)現(xiàn)小體積,分布式布局減小PCB體積;
5、>20us 短路電流耐固能力;
6、業(yè)內(nèi)最佳的高可靠和高抗干擾的HVIC設(shè)計(jì);
7、集成全面保護(hù)特性:
- Shoot-through保護(hù);
- VCC&BST-SW UVLO保護(hù)檢測;
- 高精度過溫度保護(hù);
- 過流保護(hù)功能。